MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
29.4Процессор29.7
24.3Графика26.7
41.6Бенчмарки45.9
54.9Энергоэффективность76.2
1 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 70506 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Вердикт InnoReviews
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 выигрывает это сравнение со счётом 40.2 против 34.9, опережая прежде всего по: энергоэффективность (+21), бенчмарки (+4). MediaTek Dimensity 7050 всё ещё имеет смысл, если его цена или сильные стороны важнее для вас.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 7050
Решающих преимуществ по характеристикам нет — эта сторона берёт ценой и предпочтениями.
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
- Выше балл «Бенчмарки»: 46 против 42
- Выше балл «Энергоэффективность»: 76 против 55
- На 40% выше 3DMark Wild Life Extreme: 1,020 против 730
- На 33% ниже техпроцесс: 4 nm против 6 nm
- На 23% выше Geekbench 6 (многоядерный): 2,930 против 2,380
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2023 | 2024 |
| Техпроцесс | 6 nm | 4 nm+33% |
| TDP | 5 W | 5 W |
| Архитектура | Armv8.2 | Armv8.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 2x2.6 GHz Cortex-A78 + 6x2.0 GHz Cortex-A55 | 4x2.4 GHz Cortex-A78 + 4x1.8 GHz Cortex-A55 |
| Макс. частота | 2.6 GHz+8% | 2.4 GHz |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G68 MC4 | Adreno 710 |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | MediaTek APU 650 | Hexagon NPU |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 |
| Макс. пропускная способность | 51.2 GB/s | 51.2 GB/s |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G modem | Snapdragon X62 5G |
| Макс. скорость загрузки | — | 2.9 Gbps |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | FHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 120Hz |
| Запись видео | 4K@30fps | 4K@30fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 590,000 | 700,000+19% |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 1,010 | 1,020+1% |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 2,380 | 2,930+23% |
| 3DMark Wild Life Extreme | 730 | 1,020+40% |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 7050vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2VSMediaTek Dimensity 7050vs Qualcomm Snapdragon 778GVSMediaTek Dimensity 7050vs Huawei Kirin 9000SVSMediaTek Dimensity 7050vs Qualcomm Snapdragon 870VSQualcomm Snapdragon 6 Gen 3vs MediaTek Dimensity 7300VSQualcomm Snapdragon 6 Gen 3vs MediaTek Dimensity 7200VSQualcomm Snapdragon 6 Gen 3vs Google TensorVSQualcomm Snapdragon 6 Gen 3vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1VS

