MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
29.4Процессор54.2
24.3Графика57.9
41.6Бенчмарки73.6
54.9Энергоэффективность66.5
1 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 70507 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Вердикт InnoReviews
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 выигрывает это сравнение со счётом 61.6 против 34.9, опережая прежде всего по: графика (+34), бенчмарки (+32). MediaTek Dimensity 7050 всё ещё имеет смысл, если его цена или сильные стороны важнее для вас.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 7050
- На 44% ниже TDP: 5 W против 9 W
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
- Выше балл «Процессор»: 54 против 29
- Выше балл «Графика»: 58 против 24
- Выше балл «Бенчмарки»: 74 против 42
- Выше балл «Энергоэффективность»: 67 против 55
- На 558% выше 3DMark Wild Life Extreme: 4,800 против 730
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2023 | 2023 |
| Техпроцесс | 6 nm | 4 nm+33% |
| TDP | 5 W+44% | 9 W |
| Архитектура | Armv8.2 | Armv9.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 2x2.6 GHz Cortex-A78 + 6x2.0 GHz Cortex-A55 | 1x3.3 GHz Cortex-X4 + 3x3.15 GHz Cortex-A720 + 2x2.96 GHz Cortex-A720 + 2x2.27 GHz Cortex-A520 |
| Макс. частота | 2.6 GHz | 3.3 GHz+27% |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G68 MC4 | Adreno 750 |
| Частота GPU | — | 903 MHz |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | MediaTek APU 650 | Hexagon NPU |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5-6400 | LPDDR5X-9600 |
| Макс. пропускная способность | 51.2 GB/s | 76.8 GB/s+50% |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G modem | Snapdragon X75 5G |
| Макс. скорость загрузки | — | 10 Gbps |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 7 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | FHD+ @ 120Hz | 4K @ 60Hz / QHD+ @ 240Hz |
| Запись видео | 4K@30fps | 8K@30fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 590,000 | 2,100,000+256% |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 1,010 | 2,250+123% |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 2,380 | 7,100+198% |
| 3DMark Wild Life Extreme | 730 | 4,800+558% |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 7050vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2VSMediaTek Dimensity 7050vs Qualcomm Snapdragon 778GVSMediaTek Dimensity 7050vs Huawei Kirin 9000SVSMediaTek Dimensity 7050vs Qualcomm Snapdragon 870VSQualcomm Snapdragon 8 Gen 3vs MediaTek Dimensity 9300+VSQualcomm Snapdragon 8 Gen 3vs MediaTek Dimensity 9300VSQualcomm Snapdragon 8 Gen 3vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4VSQualcomm Snapdragon 8 Gen 3vs Apple A17 ProVS

