MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 636
36.6Процессор20
33.1Графика—
53.6Бенчмарки20
73.8Энергоэффективность46.7
7 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 82001 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 636
Вердикт InnoReviews
MediaTek Dimensity 8200 выигрывает это сравнение со счётом 45.6 против 26.2, опережая прежде всего по: бенчмарки (+34), энергоэффективность (+27). Qualcomm Snapdragon 636 всё ещё имеет смысл, если его цена или сильные стороны важнее для вас.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 8200
- Выше балл «Процессор»: 37 против 20
- Выше балл «Бенчмарки»: 54 против 20
- Выше балл «Энергоэффективность»: 74 против 47
- На 428% выше AnTuTu 10: 950,000 против 180,000
- На 379% выше макс. пропускная способность: 51.2 GB/s против 10.7 GB/s
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 636
- На 33% ниже TDP: 4 W против 6 W
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2022 | 2018 |
| Техпроцесс | 4 nm+71% | 14 nm |
| TDP | 6 W | 4 W+33% |
| Архитектура | Armv8.2 | Armv8 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 1x3.1 GHz Cortex-A78 + 3x3.0 GHz Cortex-A78 + 4x2.0 GHz Cortex-A55 | 4x1.8 GHz Kryo 260 Gold (Cortex-A73) + 4x1.6 GHz Kryo 260 Silver |
| Макс. частота | 3.1 GHz+72% | 1.8 GHz |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G610 MC6 | Qualcomm Adreno 509 |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | MediaTek APU 580 | Qualcomm Hexagon 680 |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5-6400 | LPDDR4-1333 |
| Макс. пропускная способность | 51.2 GB/s+379% | 10.7 GB/s |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G modem | Snapdragon X12 LTE |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 5 |
| Bluetooth | 5.3 | 5.0 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | — | FHD+ @ 60Hz |
| Запись видео | 4K@60fps | 4K@30fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8200 | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 950,000+428%Топ-34% | 180,000Топ-94% |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 1,180+354%Топ-37% | 260Топ-95% |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 3,750+275%Топ-33% | 1,000Топ-94% |
| 3DMark Wild Life Extreme | 1,800Топ-57% | — |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 8200vs Qualcomm Snapdragon 888VSMediaTek Dimensity 8200vs Samsung Exynos 2200VSMediaTek Dimensity 8200vs Apple A14 BionicVSMediaTek Dimensity 8200vs Samsung Exynos 2100VSQualcomm Snapdragon 636vs MediaTek Helio G85VSQualcomm Snapdragon 636vs Qualcomm Snapdragon 439VSQualcomm Snapdragon 636vs Qualcomm Snapdragon 450VSQualcomm Snapdragon 636vs Qualcomm Snapdragon 460VS