MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3
44.9Процессор40.4
44Графика41
63.5Бенчмарки57.5
73.8Энергоэффективность73.8
6 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 84001 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3
Вердикт InnoReviews
MediaTek Dimensity 8400 выигрывает это сравнение со счётом 53.6 против 49.9, опережая прежде всего по: бенчмарки (+6), процессор (+5). Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 всё ещё имеет смысл, если его цена или сильные стороны важнее для вас.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 8400
- Выше балл «Процессор»: 45 против 40
- Выше балл «Графика»: 44 против 41
- Выше балл «Бенчмарки»: 64 против 58
- На 25% выше Geekbench 6 (многоядерный): 6,400 против 5,100
- На 18% выше AnTuTu 10: 1,650,000 против 1,400,000
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3
- На 17% выше Geekbench 6 (одноядерный): 1,900 против 1,620
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2024 | 2024 |
| Техпроцесс | 4 nm | 4 nm |
| TDP | 6 W | 6 W |
| Архитектура | Armv9.2 | Armv9.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 1x3.25 GHz Cortex-A725 + 3x3.0 GHz Cortex-A725 + 4x2.1 GHz Cortex-A725 | 1x2.8 GHz Cortex-X4 + 4x2.6 GHz Cortex-A720 + 3x1.9 GHz Cortex-A520 |
| Макс. частота | 3.25 GHz+16% | 2.8 GHz |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G720 MC7 | Adreno 732 |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | MediaTek NPU 880 | Hexagon NPU |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-8533 | LPDDR5X-8448 |
| Макс. пропускная способность | 68.3 GB/s+1% | 67.6 GB/s |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G modem | Snapdragon X63 5G |
| Макс. скорость загрузки | 5.2 Gbps+3% | 5 Gbps |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 7 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.4 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| Запись видео | 4K@60fps | 4K@60fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 1,650,000+18% | 1,400,000 |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 1,620 | 1,900+17% |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 6,400+25% | 5,100 |
| 3DMark Wild Life Extreme | 3,400+10% | 3,100 |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 8400vs Apple A16 BionicVSMediaTek Dimensity 8400vs MediaTek Dimensity 9200VSMediaTek Dimensity 8400vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2VSMediaTek Dimensity 8400vs MediaTek Dimensity 9200+VSQualcomm Snapdragon 7+ Gen 3vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3VSQualcomm Snapdragon 7+ Gen 3vs Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1VSQualcomm Snapdragon 7+ Gen 3vs Apple A15 BionicVSQualcomm Snapdragon 7+ Gen 3vs Google Tensor G4VS

