MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 870
44.9Процессор27.6
44Графика24.6
63.5Бенчмарки34.8
73.8Энергоэффективность37
9 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 84001 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 870
Вердикт InnoReviews
MediaTek Dimensity 8400 выигрывает это сравнение со счётом 53.6 против 29.9, опережая прежде всего по: энергоэффективность (+37), бенчмарки (+29). Qualcomm Snapdragon 870 всё ещё имеет смысл, если его цена или сильные стороны важнее для вас.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 8400
- Выше балл «Процессор»: 45 против 28
- Выше балл «Графика»: 44 против 25
- Выше балл «Бенчмарки»: 64 против 35
- Выше балл «Энергоэффективность»: 74 против 37
- На 172% выше 3DMark Wild Life Extreme: 3,400 против 1,250
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 870
- На 45% выше макс. скорость загрузки: 7.5 Gbps против 5.2 Gbps
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2024 | 2021 |
| Техпроцесс | 4 nm+43% | 7 nm |
| TDP | 6 W+25% | 8 W |
| Архитектура | Armv9.2 | Armv8.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 1x3.25 GHz Cortex-A725 + 3x3.0 GHz Cortex-A725 + 4x2.1 GHz Cortex-A725 | 1x3.2 GHz Kryo 585 Prime + 3x2.42 GHz Kryo 585 Gold + 4x1.8 GHz Kryo 585 Silver |
| Макс. частота | 3.25 GHz+2% | 3.2 GHz |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G720 MC7 | Adreno 650 |
| Частота GPU | — | 670 MHz |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | MediaTek NPU 880 | Hexagon 698 |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-8533 | LPDDR5-5500 |
| Макс. пропускная способность | 68.3 GB/s+55% | 44 GB/s |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G modem | Snapdragon X55 5G (external) |
| Макс. скорость загрузки | 5.2 Gbps | 7.5 Gbps+45% |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | — | 4K @ 60Hz / QHD+ @ 144Hz |
| Запись видео | 4K@60fps | 8K@30fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 870 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 1,650,000+120% | 750,000 |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 1,620+54% | 1,050 |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 6,400+113% | 3,000 |
| 3DMark Wild Life Extreme | 3,400+172% | 1,250 |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 8400vs Apple A16 BionicVSMediaTek Dimensity 8400vs MediaTek Dimensity 9200VSMediaTek Dimensity 8400vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2VSMediaTek Dimensity 8400vs MediaTek Dimensity 9200+VSQualcomm Snapdragon 870vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1VSQualcomm Snapdragon 870vs Huawei Kirin 9000SVSQualcomm Snapdragon 870vs MediaTek Dimensity 7200VSQualcomm Snapdragon 870vs Google TensorVS

