MediaTek Dimensity 6100+ vs Qualcomm Snapdragon 845
23.9Процессор26.6
31.2Бенчмарки34.8
54.9Энергоэффективность32.1
4 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 6100+4 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 845
Вердикт InnoReviews
MediaTek Dimensity 6100+ выигрывает это сравнение со счётом 33.3 против 30.4, опережая прежде всего по: энергоэффективность (+23). Qualcomm Snapdragon 845 всё ещё имеет смысл, если его цена или сильные стороны важнее для вас.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 6100+
- Выше балл «Энергоэффективность»: 55 против 32
- На 50% ниже TDP: 5 W против 10 W
- На 40% ниже техпроцесс: 6 nm против 10 nm
- На 24% выше Geekbench 6 (одноядерный): 730 против 590
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 845
- Выше балл «Бенчмарки»: 35 против 31
- На 75% выше макс. пропускная способность: 29.9 GB/s против 17.1 GB/s
- На 27% выше макс. частота: 2.8 GHz против 2.2 GHz
- На 16% выше Geekbench 6 (многоядерный): 2,200 против 1,900
- На 15% выше AnTuTu 10: 450,000 против 390,000
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2023 | 2018 |
| Техпроцесс | 6 nm+40% | 10 nm |
| TDP | 5 W+50% | 10 W |
| Архитектура | Armv8.2 | Armv8.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 2x2.2 GHz Cortex-A76 + 6x2.0 GHz Cortex-A55 | 4x2.8 GHz Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + 4x1.77 GHz Kryo 385 Silver |
| Макс. частота | 2.2 GHz | 2.8 GHz+27% |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G57 MC2 | Qualcomm Adreno 630 |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | — | Qualcomm Hexagon 685 |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4X-2133 | LPDDR4X-1866 |
| Макс. пропускная способность | 17.1 GB/s | 29.9 GB/s+75% |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G (sub-6) | Snapdragon X20 LTE |
| Wi-Fi | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | FHD+ @ 120Hz | 4K @ 60Hz |
| Запись видео | 2K@30fps | 4K@60fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 6100+ | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 390,000Топ-73% | 450,000+15%Топ-67% |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 730+24%Топ-70% | 590Топ-77% |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 1,900Топ-72% | 2,200+16%Топ-60% |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 6100+vs Unisoc Tiger T760VSMediaTek Dimensity 6100+vs Qualcomm Snapdragon CVSMediaTek Dimensity 6100+vs MediaTek Dimensity 810VSMediaTek Dimensity 6100+vs MediaTek Dimensity 6080VSQualcomm Snapdragon 845vs Huawei Kirin 980VSQualcomm Snapdragon 845vs Qualcomm Snapdragon 730VSQualcomm Snapdragon 845vs MediaTek Dimensity 700VSQualcomm Snapdragon 845vs Qualcomm Snapdragon 680VS