MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 845
23.9Процессор26.6
29.2Бенчмарки34.8
44.2Энергоэффективность32.1
4 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 7004 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 845
Вердикт InnoReviews
Практически ничья: MediaTek Dimensity 700 набирает 30.2 балла против 30.4 у Qualcomm Snapdragon 845. Выбирайте по важным для вас категориям — Qualcomm Snapdragon 845 чуть впереди по: бенчмарки, процессор — или по цене.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 700
- Выше балл «Энергоэффективность»: 44 против 32
- На 50% ниже TDP: 5 W против 10 W
- На 30% ниже техпроцесс: 7 nm против 10 nm
- На 24% выше Geekbench 6 (одноядерный): 730 против 590
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 845
- Выше балл «Бенчмарки»: 35 против 29
- На 75% выше макс. пропускная способность: 29.9 GB/s против 17.1 GB/s
- На 27% выше макс. частота: 2.8 GHz против 2.2 GHz
- На 25% выше AnTuTu 10: 450,000 против 360,000
- На 16% выше Geekbench 6 (многоядерный): 2,200 против 1,900
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2020 | 2018 |
| Техпроцесс | 7 nm+30% | 10 nm |
| TDP | 5 W+50% | 10 W |
| Архитектура | Armv8.2 | Armv8.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 2x2.2 GHz Cortex-A76 + 6x2.0 GHz Cortex-A55 | 4x2.8 GHz Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + 4x1.77 GHz Kryo 385 Silver |
| Макс. частота | 2.2 GHz | 2.8 GHz+27% |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G57 MC2 | Qualcomm Adreno 630 |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | — | Qualcomm Hexagon 685 |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4X-2133 | LPDDR4X-1866 |
| Макс. пропускная способность | 17.1 GB/s | 29.9 GB/s+75% |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G (sub-6) | Snapdragon X20 LTE |
| Макс. скорость загрузки | 2.8 Gbps | — |
| Wi-Fi | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 5 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | FHD+ @ 90Hz | 4K @ 60Hz |
| Запись видео | 2K@30fps | 4K@60fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 845 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 360,000Топ-78% | 450,000+25%Топ-67% |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 730+24%Топ-70% | 590Топ-77% |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 1,900Топ-72% | 2,200+16%Топ-60% |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 700vs Qualcomm Snapdragon 680VSMediaTek Dimensity 700vs Huawei Kirin 980VSMediaTek Dimensity 700vs Qualcomm Snapdragon 730VSMediaTek Dimensity 700vs Qualcomm Snapdragon 765GVSQualcomm Snapdragon 845vs Huawei Kirin 980VSQualcomm Snapdragon 845vs Qualcomm Snapdragon 730VSQualcomm Snapdragon 845vs Qualcomm Snapdragon 680VSQualcomm Snapdragon 845vs Qualcomm Snapdragon 765GVS