MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
45.9Процессор32
46.1Графика28.2
67.5Бенчмарки50.8
73.8Энергоэффективность76.2
7 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 84001 побед по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Вердикт InnoReviews
MediaTek Dimensity 8400 выигрывает это сравнение со счётом 55.4 против 42.5, опережая прежде всего по: графика (+18), бенчмарки (+17). Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 всё ещё имеет смысл, если его цена или сильные стороны важнее для вас.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 8400
- Выше балл «Процессор»: 46 против 32
- Выше балл «Графика»: 46 против 28
- Выше балл «Бенчмарки»: 68 против 51
- На 183% выше 3DMark Wild Life Extreme: 3,400 против 1,200
- На 100% выше Geekbench 6 (многоядерный): 6,400 против 3,200
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
- На 17% ниже TDP: 5 W против 6 W
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2024 | 2024 |
| Техпроцесс | 4 nm | 4 nm |
| TDP | 6 W | 5 W+17% |
| Архитектура | Armv9.2 | Armv9.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 1x3.25 GHz Cortex-A725 + 3x3.0 GHz Cortex-A725 + 4x2.1 GHz Cortex-A725 | 1x2.5 GHz Cortex-A720 + 3x2.4 GHz Cortex-A720 + 4x1.8 GHz Cortex-A520 |
| Макс. частота | 3.25 GHz+30% | 2.5 GHz |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G720 MC7 | Adreno 810 |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | MediaTek NPU 880 | Hexagon NPU |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-8533 | LPDDR5X-6400 |
| Макс. пропускная способность | 68.3 GB/s+33% | 51.2 GB/s |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G modem | Snapdragon X63 5G |
| Макс. скорость загрузки | 5.2 Gbps+78% | 2.9 Gbps |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| Bluetooth | 5.4 | 5.4 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | — | FHD+ @ 144Hz |
| Запись видео | 4K@60fps | 4K@30fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| AnTuTu 10 | 1,650,000+94% | 850,000 |
| Geekbench 6 (одноядерный) | 1,450+25% | 1,160 |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 6,400+100% | 3,200 |
| 3DMark Wild Life Extreme | 3,400+183% | 1,200 |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 8400vs MediaTek Dimensity 9200VSMediaTek Dimensity 8400vs Samsung Exynos 2400eVSMediaTek Dimensity 8400vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2VSMediaTek Dimensity 8400vs Apple A16 BionicVSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3VSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs Google Tensor G2VSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs Samsung Exynos 1480VSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs Google TensorVS

