MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
35.4Процессор32.3
30.8Графика27
60.7Энергоэффективностьпо характеристикам76.2
5 побед по характеристикам — MediaTek Dimensity 81004 победы по характеристикам — Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Вердикт InnoReviews
Практически ничья: MediaTek Dimensity 8100 набирает 39,2 балла против 39,8 у Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3. Выбирайте по важным для вас категориям — или по цене.
Что бы вы выбрали?
Ключевые отличия
Причины выбрать MediaTek Dimensity 8100
- Выше балл «Процессор»: 35 против 32
- Выше балл «Графика»: 31 против 27
- На 62% выше макс. скорость загрузки: 4,7 Гбит/с против 2,9 Гбит/с
- На 44% выше 3DMark Wild Life Extreme: 1 523 против 1 059
- На 15% выше Geekbench 6 (многоядерный): 3 800 против 3 309
Причины выбрать Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
- На 100% выше макс. пропускная способность: 51,2 ГБ/с против 25,6 ГБ/с
- На 29% ниже TDP: 5 Вт против 7 Вт
- На 20% ниже техпроцесс: 4 нм против 5 нм
Общее
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Дата анонса | 2022 | 2024 |
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм+20% |
| TDP | 7 Вт | 5 Вт+29% |
| Архитектура | Armv8.2 | Armv9.2 |
Процессор
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Ядра | 8 | 8 |
| Конфигурация ядер | 4x2.85 GHz Cortex-A78 + 4x2.0 GHz Cortex-A55 | 1x2.5 GHz Cortex-A720 + 3x2.4 GHz Cortex-A720 + 4x1.8 GHz Cortex-A520 |
| Макс. частота | 2,85 ГГц+14% | 2,5 ГГц |
Графика
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Графический процессор | Arm Mali-G610 MC6 | Adreno 810 |
ИИ
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Нейропроцессор | — | Hexagon NPU |
Память
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5-3200 | LPDDR5X-6400 |
| Макс. пропускная способность | 25,6 ГБ/с | 51,2 ГБ/с+100% |
Связь
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Модем | Integrated 5G (sub-6) | Snapdragon X63 5G |
| Макс. скорость загрузки | 4,7 Гбит/с+62% | 2,9 Гбит/с |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| Bluetooth | 5.3 | 5.4 |
Мультимедиа
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Макс. разрешение экрана | WQHD+ @ 120Hz / FHD+ @ 168Hz | FHD+ @ 144Hz |
| Запись видео | 4K@60fps | 4K@30fps |
Бенчмарки
| Характеристика | MediaTek Dimensity 8100 | Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 (одноядерный) | 1 180+1%Топ-42% | 1 171Топ-43% |
| Geekbench 6 (многоядерный) | 3 800+15%Топ-36% | 3 309Топ-43% |
| 3DMark Wild Life Extreme | 1 523+44%Топ-32% | 1 059Топ-44% |
Похожие сравнения
MediaTek Dimensity 8100vs Dimensity 7400 UltraVSMediaTek Dimensity 8100vs Qualcomm Snapdragon 870VSMediaTek Dimensity 8100vs MediaTek Dimensity 7350VSMediaTek Dimensity 8100vs Huawei Kirin 9010SVSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs MediaTek Dimensity 7350VSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs MediaTek Dimensity 7200VSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs Dimensity 7400 UltraVSQualcomm Snapdragon 7s Gen 3vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1VS

